东京，2月9日(时事通讯社)——日本经济产业省周五表示，将提供高达450亿日元的资金，主要用于支持人工智能系统中尖端半导体技术的开发。
2022年12月，由公共、私营和学术部门共同成立的研究机构将负责开发这些技术。这项研究的结果将用于Rapidus Corp.计划在日本最北部的北海道开设的工厂大规模生产芯片。
由Rapidus、东京大学、工业省下属的国家先进工业科学技术研究所(aiST)等机构成立的尖端半导体技术中心(LSTC)将在截至2029年的5年内进行研究。
Rapidus是日本主要企业的合资企业，计划到2027年在日本生产2纳米电路宽度的下一代芯片。
其中280亿日元将用于开发下一代人工智能芯片，170亿日元将用于开发比2纳米芯片更先进的芯片制造技术。
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